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記憶體封測廠力成（6239）公告第四季合併營收136.50億元，全年合併營收483.44億元，同步改寫歷史新高紀錄。受惠於美光、東芝、英特爾等大客戶持續擴大委外，力成今年營運樂觀，營收及獲利可望同創新高紀錄。至於大陸紫光集團入股力成一案，因主管機關遲未核准，將在14日合勞保局勞工貸款率利2017約到期後自動失效。

受到客戶年終盤點影響，力成去年12月合併營收微減0.5％達45.88億元，為單月營收歷史次高，與前年同期相較成長15.5％。去年第四季合併營收達136.50億元，較第三季成長7.0％，優於市場普遍預估的3～5％，並續創季度營收歷史新高。力成去年全年合併營收達483.44億元，年增13.7％並創歷史新高。法人表示，力成去年第四季營收優於市場預期，主要是受惠於DRAM、NAND Flash市場供不應求，上游客戶包括美光、東芝等產能全面開出，力成接單暢旺且產能利用率提升到9成以上滿載水準。法人預估，力成第四季毛利率看升，單季每股淨利可望上看2元，去年全年每股淨利將上看6.3～6.5元。力成不評論法人預估財務數字。由於今年記憶體市場仍處於缺貨狀態，法人看好力成今年營運表現。以DRAM封測接單來看，勞工購屋貸款美光不僅會提高委由力成西安廠標準型DRAM封裝代工數量，因為台灣已是美光的DRAM生產重鎮，過去送回自有封測廠生產的非標準型DRAM，也可望轉下單給力成代工。在NAND Flash封測部分，東芝今年主力在於擴大3D NAND產能，力成已獲認證通過，第一季將開始接單量產。英特爾大連廠已在去年底量產3D NAND，今年下半年會再量產新一代3D XPoint記憶體，力成可望成為主要後段封測代工廠。此外，業界亦看好美光後續可望把3D NAND封測訂單交由力成代工。力成的邏輯IC封測接單也有明顯成長，包括轉投資超豐的閘球陣列封裝（BGA）已進入量產，並爭取到國外IDM廠委外訂單，而力成主攻的晶圓凸塊、扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、覆晶封裝等，也已拿下網通大廠代工訂單，今年營收不看淡。至於紫光集團原本有意投資入股力成一案，因為主管機關一直沒有核准，該合約將在1月14日到期後自動失效。外資法人對此持正面看法，一來力成的股本將不會因此大幅膨脹，二來力成就算沒有接受紫光入股，但有全球最大記憶體模組廠金士頓撐腰，紫光未來在大陸投資的DRAM或NAND Flash，後段封測訂單仍將落在力成手中。(工商時報)

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